信音达 SYCZF01P5DIP 5Pin锂电池母座|PA9T耐260℃·CTI≥400V·5.0mm间距·10A单针·DIP插件

对称灵活布局 · DIP保持力≥100N · PA9T耐260℃波峰焊 · CTI≥400V高绝缘 · 10A单针载流 · 专为消费电子/小型储能/电动滑板车打造

信音达(SYC)推出的SYCZF01P5DIP(PA9T版)是一款专为高性价比10A级动力/信号混合传输+重载机械应力场景设计的5Pin标准锂电池连接器母座(DIP插件款)。该产品采用对称式矩形壳体设计,提供最大化的PCB布局灵活性;配合PA9T高性能基材,热变形温度≥310℃(1.8MPa),可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不变形、不起泡;CTI值≥400V,满足IEC 60664-1过电压类别III、污染等级3的严苛绝缘要求。5.0mm标准间距确保爬电距离≥4.5mm,单针额定载流10A,总载流50A。DIP通孔结构配合双定位柱(高度3.5mm),PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N,可承受反复插拔与线缆拖拽应力。镀锡触点(3-5μm)兼顾可焊性与耐磨性,插拔寿命≥500次。特别适配消费电子电池包、小型储能设备、电动滑板车BMS、便携式医疗设备等对“高机械强度+260℃制程+10A混合传输+成本优化”有刚性需求的应用场景,与标准公头SYCZM01P5R1H590精准配对形成完整10A级5.0mm间距标准DIP锂电互连解决方案。

Product Introduction
产品介绍

产品概述

信音达 SYCZF01P5DIP(PA9T版)是一款专为高性价比10A级动力/信号混合传输+重载机械应力场景设计的5Pin标准锂电池连接器母座(DIP插件款)。该产品采用对称式矩形壳体设计,提供最大化的PCB布局灵活性;配合PA9T高性能基材,热变形温度≥310℃(1.8MPa),可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不变形、不起泡;CTI值≥400V,满足IEC 60664-1过电压类别III、污染等级3的严苛绝缘要求。5.0mm标准间距确保爬电距离≥4.5mm,单针额定载流10A,总载流50A。DIP通孔结构配合双定位柱(高度3.5mm),PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N,可承受反复插拔与线缆拖拽应力。镀锡触点(3-5μm)兼顾可焊性与耐磨性,插拔寿命≥500次。特别适配消费电子电池包、小型储能设备、电动滑板车BMS、便携式医疗设备等对“高机械强度+260℃制程+10A混合传输+成本优化”有刚性需求的应用场景,与标准公头SYCZM01P5R1H590精准配对形成完整10A级5.0mm间距标准DIP锂电互连解决方案。

PA9T版10A级5.0mm间距标准DIP专属核心优势

  • 对称式矩形壳体+灵活布局:壳体采用标准矩形轮廓,无物理防呆结构,支持双向插拔(需配合对称公头或人工确认方向),为PCB布线提供最大自由度;相比防呆版节省约5%壳体材料成本,同时保持同等电气性能与安全等级;特别适合空间受限但无需强制防误插的消费类应用。
  • DIP通孔+加长定位柱重载保持力:引脚直径1.2mm,配合PCB通孔公差±0.05mm,焊接后轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N;双定位柱高度3.5mm,深入PCB板内形成机械锚固,可承受反复插拔应力与线缆拖拽拉力,满足工业级15年使用寿命要求。
  • PA9T基材耐260℃波峰焊+低吸水率:热变形温度≥310℃(1.8MPa),熔点305℃,可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不软化、不起泡、不变色;饱和吸水率仅0.25%,湿度敏感等级MSL 2,无需烘烤即可直接上线,避免吸湿导致焊接爆裂或尺寸膨胀影响插件精度。
  • CTI≥400V高漏电起痕指数:满足IEC 60664-1过电压类别III、污染等级3的绝缘要求;在潮湿、粉尘、盐雾等恶劣环境下,表面漏电路径形成时间延长3倍以上,显著降低高压锂电系统短路起火风险,特别适合户外便携储能、电动工具等应用场景。
  • 5.0mm安全间距+混合传输架构:端子中心距5.0mm,有效爬电距离≥4.5mm,空气间隙≥3.5mm;单针持续载流10A(温升≤30K@25℃),5针并联可达50A;支持“2Pin动力+3Pin信号”或“3Pin动力+2Pin信号”灵活配置,实现BMS通讯与中功率供电同口集成。
  • 镀锡触点+镍阻挡层长效可靠:触点镀锡层厚度3-5μm,底层镍阻挡层2-3μm,防止铜扩散导致可焊性劣化;经85℃/85%RH高温高湿存储1000小时后,润湿时间仍<2s,焊点强度保持率≥90%;插拔磨损量<0.05μm/次,500次插拔后接触电阻变化率<15%。

垂直场景PA9T版10A级标准DIP应用指南

Specifications
详情参数
参数项 规格值
产品型号 SYCZF01P5DIP(PA9T版10A级5.0mm标准DIP母座)
产品颜色 黑色
金属材质 铜合金镀锡(3-5μm) + 镍底层(2-3μm)
绝缘材质 PA9T(UL94 V0,CTI≥400V,HDT≥310℃)
额定电流(单针) 10A(温升≤30K@25℃)
总额定电流 50A(5针并联)
瞬时电流 15A(10s)
额定电压 DC 250V(CTI≥400V支持更高系统电压)
工作温度 -40℃ to +125℃
推荐使用次数 500 TIMES(10A载流下)
间距 5.0mm(爬电距离≥4.5mm)
外形尺寸 28.0 × 12.0 × 10.0 mm(含定位柱,对称壳体)
锁紧方式 摩擦锁紧(依赖标准公头卡扣)
触点数量 5Pin(动力+信号混合)
配对公头型号 SYCZM01P5R1H590(PA9T标准版)
环保认证 RoHS Compliant / REACH / HAL Free
PCB安装方式 DIP通孔插件(孔径1.3±0.05mm)
定位柱规格 双圆柱φ2.0mm,高度3.5mm
接触电阻(初始) ≤10mΩ
10A满载温升 ≤30K(环境温度25℃)
耐波峰焊温度 260℃(3-5s峰值,PA9T专属)
PCB保持力 轴向≥100N,径向≥60N(DIP重载版)
抗振动性能 LV214 Grade 3(10-2000Hz,10g)
湿度敏感等级 MSL 2(PA9T低吸湿特性)
饱和吸水率 0.25%(23℃/50%RH)
防呆结构 无(对称式矩形壳体,支持双向插拔)

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