1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

1.0间距超薄2.0H | 抽拉式ZIF锁紧结构 | 触点下接触设计 | 4P-40P多Pin位选择 | 免费索样与图纸

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备操作直观、锁紧牢固及极佳的信号传输稳定性。支持 4Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，下接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与抽拉式（ZIF）锁紧机构，上接触结构结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、极高连接可靠性与抗震防松脱性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 2.0mm 超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、防抖动、防拉扯及极高的接插稳定性。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.8mm 极薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 1.5mm 超薄低剖面卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，具备高密度布局、操作直观、压合稳固及优异的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与旋转后锁（Back Flip）翻盖锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、抗震防脱及高可靠传输性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.3mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用 0.9mm 极限超薄卧式设计与前翻盖（Front Flip）锁紧机构，结合 SMT 表面贴片工艺，专为微型化设备与极窄空间打造，具备极高密度布局、操作直观、锁紧稳固及优异的导电性能。支持多 Pin 位选择，提供图纸与免费索样。

本款 1.0mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，结合 SMT 表面贴片工艺，专门应对主板垂直空间接插需求。具备高抓板力、抗震动防脱落及优异的导电性能。支持 2Pin 至 40Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 0.5mm 间距 FPC/FFC 柔性电路板连接器采用立贴垂直（Vertical SMT）180 度进线设计，配备可拆卸贴片吸盘（Mylar），适配高速 SMT 表面贴片装配。具备高密度信号传输、抗震动防脱落及极佳的导电性能。支持 4Pin 至 60Pin 多规格选择，提供图纸与免费索样。

本款 Micro SIM 卡座（6Pin 1.35H 有柱）采用超薄 1.35mm 结构设计，配备底座精准定位柱（Locating Pegs），能有效防止 SMT 贴片过程中的位移与偏斜。金属外壳防护屏蔽力强，弹片接触稳定，耐插拔次数高，完美适配 Micro SIM 卡（3FF）。广泛应用于 4G/5G 物联网模组、车载 POS 机、智能穿戴及无线路由终端。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 6Pin 掀盖式（Flip-Lock）SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，配备高强度金属铰链翻盖机制，滑动锁定轻松顺畅。掀盖锁定结构能在震动、颠簸及冲击环境下提供极高的抓卡紧固力，杜绝卡片接触不良或掉电风险。采用高耐温 LCP 塑胶与镀金高导铜弹片，完美适用于 4G/5G 物联网模组、车载终端、三防手持设备及工业控制主板。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。

本款 8Pin 防溃型 SIM 卡座采用 1.5mm 超薄低剖面结构，特别优化了内部弹片防溃（Anti-Buckling）结构设计，能有效防止卡片强行插入或倒插时导致的弹片压溃、变形或翘起。8Pin 引脚设计除了满足标准 SIM 卡通信外，还支持 C4/C8（SWP/VPP）扩展信号传输，广泛应用于 4G/5G 物联网模组、智能 POS 机、车载终端及金融加密设备。提供 2D/3D 图纸与免费索样服务。