信音达 SYCBCHY6P2D4XF 2+4复合插座母座｜30A镀金触点·4路高精信号·SMT贴装兼容·LCP耐高温·医疗仪器专用
路30A主回路 + 4路1A信号回路 · 铜镀金(0.76μm)触点 · LCP绝缘基材 · -55℃~+125℃宽温 · PCB沉板焊接 · 专为医疗监护/传感器集线/机载配电打造
信音达(SYC)推出的SYCBCHY6P2D4XF是一款专为精密级板端动力-信号协同场景设计的2+4复合式电源信号插座母座。该产品在仅32×24mm的紧凑封装内实现2路30A动力 + 4路1A高精度信号的稳定板端互连，采用铜镀金(0.76μm) 高规格触点工艺，接触电阻≤5mΩ且耐回流焊高温不变色，确保微弱模拟信号与数字通信的长期完整性。额定电压DC 250V，工作温度-55℃~+125℃，LCP绝缘基材支持SMT贴装工艺，PCB沉板式焊接结构提供≥80N抗拉拔力，推荐插拔寿命500次。特别适配医疗监护仪主板接口、工业传感器集线器、无人机机载配电模块、实验室分析仪器背板等对“小体积板端30A供电+4路高精信号同步+SMT贴装兼容性”有刚性需求的精密应用场景，与公头SYCBCHY6P2D4XM精准配对形成完整精密级复合互连解决方案。
- Product Introduction
- 产品介绍
产品概述
信音达 SYCBCHY6P2D4XF 是一款专为精密级板端动力-信号协同场景设计的2+4复合式电源信号插座母座。该产品在仅32×24mm的紧凑封装内实现2路30A动力 + 4路1A高精度信号的稳定板端互连，采用铜镀金(0.76μm)高规格触点工艺，接触电阻≤5mΩ且耐回流焊高温不变色，确保微弱模拟信号与数字通信的长期完整性。额定电压DC 250V，工作温度-55℃~+125℃，LCP绝缘基材支持SMT贴装工艺，PCB沉板式焊接结构提供≥80N抗拉拔力，推荐插拔寿命500次。特别适配医疗监护仪主板接口、工业传感器集线器、无人机机载配电模块、实验室分析仪器背板等对“小体积板端30A供电+4路高精信号同步+SMT贴装兼容性”有刚性需求的精密应用场景，与公头SYCBCHY6P2D4XM精准配对形成完整精密级复合互连解决方案。
板端专属核心优势（镀金版）
- 铜镀金(0.76μm)耐焊触点：镀金层厚度达0.76μm（30μin），镍底层2μm有效阻挡铜扩散，经260℃/30s回流焊后镀层无变色、无起泡，接触电阻变化率＜3%；金层化学惰性确保在医疗设备消毒环境、实验室腐蚀性气氛中长期使用不氧化，寿命远超镀锡/镀银方案。
- PCB沉板式焊接结构：主回路端子采用加长鱼眼压接区+通孔焊接双重固定，焊点抗拉拔力≥80N，较纯SMT焊盘强度提升3倍；信号端子为Gull Wing翼型引脚，共面度≤0.1mm，满足IPC-A-610 Class 3焊接标准，避免虚焊导致的信号 intermittency 故障。
- LCP基材SMT贴装兼容：液晶聚合物(LCP)材质CTI值≥600V，吸水率＜0.02%，回流焊前无需预烘烤；热膨胀系数(CTE)与FR4 PCB匹配度高（X/Y轴12ppm/℃），-55℃~+125℃循环1000次后焊点无裂纹，适合高可靠性车载/航空电子应用。
- 30A板端散热路径优化：主回路端子底部增设2条导热焊盘（Thermal Pad），通过PCB内层铜箔将热量传导至散热器或金属外壳，30A满载时端子温升＜25K（环境温度25℃，2oz铜厚PCB）；LCP基材导热系数0.3W/m·K，较普通PA66提升50%，避免局部热点导致基材蠕变。
- 4路信号EMI屏蔽设计：壳体两侧集成接地弹片，与PCB地平面360°搭接，信号区内置金属隔板与主回路隔离，EMI抑制＞50dB@100MHz；信号端子间距1.5mm，支持差分走线布局，确保μV级模拟采样信号不受30A开关噪声干扰。
- -55℃~+125℃宽温适应：LCP基材低温韧性优异，-55℃冲击不断裂；高温125℃下尺寸变化率＜0.1%，满足航空电子设备、极地科考仪器等极端温差环境使用需求；密封胶圈（选配）压缩永久变形率＜15%，长期使用仍保持IP54防护等级。
垂直场景板端应用指南
- Specifications
- 详情参数
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 产品型号 | SYCBCHY6P2D4XF（镀金版） |
| 产品颜色 | 黑色 |
| 金属材质（主回路） | 铜镀金(0.76μm) + 镍底层(2μm) |
| 金属材质（信号回路） | 铜镀金(0.76μm) + 镍底层(2μm) |
| 绝缘材质 | LCP（UL94 V0，CTI≥600V） |
| 额定电流（主回路） | 30A × 2 |
| 额定电流（信号回路） | 1A × 4 |
| 瞬时电流（主回路） | 45A（1min） |
| 额定电压 | DC 250V |
| 工作温度 | -55℃ to +125℃ |
| 推荐使用次数 | 500 TIMES（30A载流下） |
| 外形尺寸 | 32.0 × 24.0 × 12.0 mm（不含引脚） |
| 安装方式 | PCB沉板通孔焊接 + SMT辅助固定 |
| 触点数量 | 2+4位（复合式） |
| 配对公头型号 | SYCBCHY6P2D4XM（镀金版） |
| 环保认证 | RoHS Compliant / REACH / FDA（食品接触级可选） |
| 信号端子间距 | 1.5mm（中心距） |
| EMI屏蔽效能 | ＞50dB @ 100MHz |
| 接触电阻（初始） | ≤5mΩ（主回路） / ≤10mΩ（信号） |
| 30A满载温升 | ≤25K（环境温度25℃，2oz PCB） |
| 耐回流焊温度 | 260℃ / 30s（LCP基材） |
| 焊点抗拉拔力 | ≥80N（主回路端子） |
| 引脚共面度 | ≤0.1mm（信号端子） |