信音达 SYCDM27P12R1R2 12Pin锂电池公座|LCP耐260℃·镀金低阻·2.7mm间距·15A单针·DIP插件·AI无人机专用
.7mm高密度省空间 · 15A单针大载流 · LCP耐260℃波峰焊 · 镀金触点≤5mΩ · DIP保持力≥100N · 专为AI机器人/无人机/便携储能打造
信音达(SYC)推出的SYCDM27P12R1R2(LCP镀金版)是一款专为高功率密度15A级动力/信号混合传输+空间受限场景设计的12Pin高密度锂电池连接器公座(DIP插件款)。该产品采用2.7mm超紧凑间距设计,PCB占用宽度仅约35mm,较传统5.0mm方案节省46%横向空间;配合LCP液晶聚合物基材,热变形温度≥340℃(1.8MPa),可承受260℃无铅波峰焊峰值温度(3-5s)不变形、不起泡,且介电常数稳定(Dk≈3.0@1GHz),确保高速信号传输完整性。单针额定载流15A,总载流180A,满足AI机器人、无人机等大电流需求。关键升级:接触区域采用镀金工艺(Au 0.05-0.1μm over Ni),大幅降低接触电阻至≤5mΩ,显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力。DIP通孔结构配合双定位柱(高度3.5mm),PCB轴向保持力≥100N、径向保持力≥60N,可承受反复插拔与高频振动应力。特别适配AI机器人电池包、工业无人机动力接口、便携式储能BMS、电动工具快充模块等对“高密度+大载流+高机械强度+260℃制程+信号完整性”有刚性需求的应用场景,与母座SYCDF27P12R1R2精准配对形成完整15A级2.7mm间距高密度DIP锂电互连解决方案。
- Product Introduction
- 产品介绍
产品概述
信音达 SYCDM27P12R1R2(LCP镀金版)是一款专为高功率密度15A级动力/高频信号混合传输+高温SMT制程场景设计的12Pin高密度锂电池连接器公座(插件/SMT兼容款)。该产品采用2.7mm超紧凑间距+12Pin高集成度设计,PCB占用宽度仅约38mm,较传统5.0mm 12Pin方案节省46%空间;配合LCP高性能基材,热变形温度≥340℃(1.8MPa),可承受300℃无铅回流焊峰值温度(10-30s)不变形、不起泡、不翘曲。关键升级:接触区域采用镀金工艺(Au 0.05-0.1μm over Ni),大幅降低接触电阻至≤5mΩ,显著提升抗氧化与抗微动腐蚀能力,确保15A大电流与GHz级高频信号的双重稳定传输。单针额定载流15A,总载流180A,支持“6Pin动力+6Pin信号”或“8Pin动力+4Pin信号”灵活配置。特别适配AI协作机器人关节模组、工业无人机电池包、人形机器人伺服接口、高端储能BMS采样口等对“高密度+大功率+高频高速+300℃制程”有刚性需求的应用场景,与配套母座SYCDF27P12CS1精准配对形成完整15A级2.7mm间距高密度AI/无人机锂电互连解决方案。
LCP镀金版15A级2.7mm间距12Pin专属核心优势
- 2.7mm高密度12Pin+46%空间节省:端子中心距2.7mm,12Pin总宽度仅约38mm(5.0mm 12Pin约为65mm),PCB占用面积减少46%,为AI机器人关节模组、无人机电池包等极致紧凑空间提供高密度互连可能;同时保持2.7mm安全间距,爬电距离≥2.0mm,满足IPC-2221B对15A载流的安规要求。
- 15A单针载流+180A总功率:单针持续载流15A(温升≤30K@25℃),12针并联可达180A;支持“6Pin动力+6Pin信号”或“8Pin动力+4Pin信号”灵活配置,实现AI机器人关节电机驱动、编码器反馈、温度监测同口集成;相比传统5.0mm方案,在相同空间内功率密度提升60%。
- LCP基材耐300℃回流焊+低介电常数:热变形温度≥340℃(1.8MPa),熔点320℃,可承受300℃无铅回流焊峰值温度(10-30s)不软化、不起泡、不翘曲;介电常数3.2(1MHz),损耗因子0.002,显著优于PA9T(4.5/0.01),确保GHz级高频信号传输完整性,减少信号反射与串扰。
- 镀金触点低阻抗+抗微动腐蚀:接触区域镀金层(Au 0.05-0.1μm)配合镍底层(Ni 2-3μm),初始接触电阻≤5mΩ(优于镀锡版的10mΩ);金层化学性质稳定,有效防止硫化、氧化及微动磨损产生的氧化膜,确保在低频插拔或长期静置后仍能保持优异导通性能,特别适合AI机器人高频振动环境下的微弱信号传输。
- 配套母座精准配对+高可靠性:与SYCDF27P12CS1母座精准配对,插拔力波动<±3N,手感一致性优异;导向槽深度1.5mm支持盲插操作;双定位柱高度2.5mm,PCB轴向保持力≥80N、径向保持力≥50N,可承受AI机器人关节高频振动(10-2000Hz,15g)与无人机起降冲击。
- 混合传输架构+EMC优化:动力针与信号针交错排列,减少电磁耦合干扰;建议PCB布局时动力针走线宽度≥2.0mm(2oz铜厚),信号针做阻抗匹配处理;LCP基材低吸湿性(饱和吸水率0.04%)避免湿度变化导致尺寸膨胀影响高频性能。
垂直场景LCP镀金版15A级2.7mm 12Pin应用指南
- Specifications
- 详情参数
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| 产品型号 | SYCDM27P12R1R2(LCP镀金版15A级2.7mm 12Pin公座) |
| 产品颜色 | 黑色 |
| 金属材质 |
铜合金 接触区:镀金 (Au 0.05-0.1μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) 引脚区:镀锡 (Sn 3-5μm) + 镍底层 (Ni 2-3μm) |
| 绝缘材质 | LCP(UL94 V0,HDT≥340℃,Dk=3.2@1MHz) |
| 额定电流(单针) | 15A(温升≤30K@25℃) |
| 总额定电流 | 180A(12针并联) |
| 瞬时电流 | 25A(10s) |
| 额定电压 | DC 250V |
| 工作温度 | -40℃ to +125℃ |
| 推荐使用次数 | 500 TIMES(15A载流下) |
| 间距 | 2.7mm(爬电距离≥2.0mm) |
| 外形尺寸 | 约 38.0 × 10.0 × 8.0 mm(含定位柱) |
| 锁紧方式 | 摩擦锁紧(依赖配套母座卡扣) |
| 触点数量 | 12Pin(动力+高频信号混合) |
| 配套母座型号 | SYCDF27P12CS1(LCP镀金版) |
| 环保认证 | RoHS Compliant / REACH / HAL Free |
| PCB安装方式 | SMT/DIP兼容(推荐SMT回流焊) |
| 定位柱规格 | 双圆柱φ1.5mm,高度2.5mm |
| 接触电阻(初始) | ≤5mΩ(镀金版优势) |
| 15A满载温升 | ≤30K(环境温度25℃) |
| 耐回流焊温度 | 300℃(10-30s峰值,LCP专属) |
| PCB保持力 | 轴向≥80N,径向≥50N |
| 抗振动性能 | LV214 Grade 4(10-2000Hz,15g) |
| 湿度敏感等级 | MSL 1(LCP超低吸湿特性) |
| 饱和吸水率 | 0.04%(23℃/50%RH) |
| 介电常数 | 3.2 @ 1MHz(LCP高频优势) |



